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    1. 發展歷程

      1. 2005年,研發LDP材料和薄膜材料,7月,耐高溫離型膜開發成功; 
      2. 2007年,LDP材料和LDP涂料開發成功,實現線路加工; 
      3. 2010年,LDP金屬化研發,配合HTC產品打樣和小量產。研發方向包括高溫,低溫鍍鎳,金屬化鍍銅,黑鎳化鍍,insert molding 保護等; 
      4. 2012年5月15日,深圳鑫方上科技公司注冊成立; 
      5. 2012年12月,開發在PITCH 0.4mm B2B精密連接器上的運用; 
      6. 2012年12月至2013年4月,陸續通過韓國EMW(三星主力供應商),日本TKR,ROHM,臺灣LOTUS,勁勝(Janus三星注塑主力廠商),華為,中興,比亞迪,碩貝德(SPEED),倚天泰克(外資公司),貝爾羅斯(外資公司), 三星,Sunway, 京瓷,摩托羅拉等公司的認證; 
      7. 2013年4月,通過了ISO9001和ISO14001的品質質量體系認證; 
      8. 2013年6月,和美國杜邦合作TEFLON基LDP材料開發; 
      9. 2014年5月,京瓷 J38 和 J83批量交付; 
      10. 2014年7月,獲得國家科技部和財政部“中小科技型企業創新基金”; 
      11. 2014年7月,中興天機系列智能手機項目量產; 
      12. 2015年4月,Motorola 項目開始量產; 
      13. 2015年10月,和全球第一大軸承制造企業Schaeffler研發合作; 
      14. 2016年3月,華為5G天線陣子項目開始啟動; 
      15. 2016年10月,LDP在耳機和VR/AR頭盔上的應用; 
      16. 2017年11月,HMDS航空頭盔項目(立體線路)在工信部立項; 
      17. 2018年,水性涂料LDS體系開發完成; 
      18. 2018年,中關村軍民融合大賽優秀獎; 
      19. 2018年,啟動陶瓷傳感器材料開發; 
      20. 2019年8月,南京麥德材料有限公司作為高科技公司引進南京秦淮區; 
      21. 2019年,交付陶瓷部分定位天線模組; 
      22. 2019年,和華為合作啟動5G天線陶瓷部件; 
      23. 2019年,完成5G通訊網LCP材料和PPS材料改性; 
      24. 2019年,獲得APAC 亞洲商業大獎。

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